? 產(chǎn)品特點(diǎn)
芯片面積小、集成度高
寬電壓、低功耗，有效提高無(wú)線通信性能，降低IoT設(shè)備的管理和維護(hù)成本
高可靠，20年數(shù)據(jù)保留時(shí)間，10萬(wàn)次擦寫(xiě)壽命
產(chǎn)品具備存儲(chǔ)安全、可靠性強(qiáng)、讀取速度快、可執(zhí)行代碼等特性，是物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備應(yīng)用市場(chǎng)的首選
? 技術(shù)參數(shù)
接口模式：單通道/雙通道/四通道
容量：2Mbit~16Mbit
電壓：1.65~3.6V
頻率：85MHz/104MHz
工作溫度：-40℃~85℃
封裝形式：SOP8/USON8/TSSOP8/WLCSP
? 應(yīng)用領(lǐng)域
IOT/AMOLED/TDDI/藍(lán)牙
? 產(chǎn)品特點(diǎn)
55nm工藝，芯片面積小、集成度高
寬電壓、低功耗，有效提高無(wú)線通信性能，降低IoT設(shè)備的管理和維護(hù)成本
高可靠，20年數(shù)據(jù)保留時(shí)間，10萬(wàn)次擦寫(xiě)壽命
產(chǎn)品具備存儲(chǔ)安全、可靠性強(qiáng)、讀取速度快、可執(zhí)行代碼等特性，是物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備應(yīng)用市場(chǎng)的首選
? 技術(shù)參數(shù)
接口模式：單通道/雙通道/四通道
容量：2Mbit~16Mbit
電壓：1.65~3.6V
頻率：85MHz/104MHz
工作溫度：-40℃~85℃
封裝形式：KGD/SOP8/USON8/TSSOP8/WLCSP
? 應(yīng)用領(lǐng)域
IOT/AMOLED/TDDI/藍(lán)牙
