我們?cè)谶x擇的時(shí)候，最為關(guān)注的除了SSD主控，便是SSD的了。SSD的閃存類型和閃存芯片級(jí)別是SSD性能的根本。
顆粒在生產(chǎn)過程中通過層層工藝疊加，刻蝕在硅晶圓（wafer）上，生產(chǎn)完畢后，進(jìn)行切割，就可以封裝到電路板上了。晶圓由純硅（Si）構(gòu)成，一般分為6英寸、8英寸、12英寸規(guī)格不等，晶片就是基于這個(gè)wafer上生產(chǎn)出來的。Wafer上的一個(gè)小塊，就是一個(gè)晶片晶圓體，學(xué)名die。所以你會(huì)看到一個(gè)晶圓上有一小塊一小塊都是重復(fù)的，從晶圓上切割下來一小塊一小塊的Die經(jīng)過，最終成為我們需要的的。
因?yàn)楣に嚒⒃O(shè)計(jì)、污染等的各種原因，生產(chǎn)過程肯定不可能百分之百完美，那么在切割取下一塊塊Die之前，直接就可以通過儀器看到哪些是符合標(biāo)準(zhǔn)哪些是不符合標(biāo)準(zhǔn)的，這個(gè)挑選的過程被稱為：binning。wafer首先經(jīng)過切割，然后測試，將完好的、穩(wěn)定的、足容量的die取下，封裝形成日常所見的Nand Flash芯片。在wafer上剩余的，要不就是不穩(wěn)定，要不就是部分損壞所以不足容量，要不就是完全損壞。原廠考慮到質(zhì)量保證，會(huì)將這種die宣布死亡，嚴(yán)格定義為廢品全部報(bào)廢處理。品質(zhì)合格的die切割下去后，原來的晶圓就剩下Downgrade Flash Wafer。這些殘余的die，其實(shí)是品質(zhì)不合格的晶圓。合格的die會(huì)被封裝制作為成品NAND顆粒，而不合格的部分，也就是剩下的部分則當(dāng)做廢品處理掉。這一棄，就產(chǎn)生了“黑片”。
晶圓生產(chǎn)出來后，合格的die被工廠留下繼續(xù)封裝成顆粒，不合格的die單元成為殘次品被放棄不用。而容量不足、壽命達(dá)不到要求、測試不能通過的不良Flash會(huì)被當(dāng)做垃圾，按照噸計(jì)算進(jìn)行出售，所以價(jià)格也是非常低的。這些在binning初級(jí)階段就應(yīng)該被淘汰出來的芯片，無論是壽命還是穩(wěn)定性還是速度，都嚴(yán)重堪憂。黑片中仍有部分可用，會(huì)以晶圓的形式流出到下游封裝廠，經(jīng)過下游封裝廠測試、篩選，還能再利用的部分就可以留下封裝出售了。黑片不是原廠封裝的，是下游廠商自己封裝，所以外觀看起來就很粗糙，而且往往不打標(biāo)。很多廉價(jià)的MP3、，即采用黑片制作而成。
完美無缺的，可以達(dá)到質(zhì)檢要求的顆粒，就會(huì)拿出來進(jìn)行更嚴(yán)格的測試。更嚴(yán)格測試也通過的，就會(huì)打上logo和型號(hào)，這部分芯片就叫正片，也有的叫原片。原片就是必須要達(dá)到原廠規(guī)定要求合格才能出廠的顆粒，也就是說，原片就是必須經(jīng)過到原廠驗(yàn)收，擁有正規(guī)的封裝，以及原廠標(biāo)識(shí)。在NAND顆粒中質(zhì)量最好 其所有顆粒都是由晶圓廠制造的，所以原片（正片）上肯定有晶圓廠的標(biāo)志，這就包括了晶圓廠的logo和型號(hào)參數(shù)，兩者缺一不可。英特爾（i）、鎂光（M或S）、三星（SEC或SAMSUNG）、海力士（SKhynix）、東芝（TOSHIBA）、閃迪（SanDisk）都是原片廠，如果是原片則應(yīng)該是這幾家之一的logo。
在封裝之后的再次嚴(yán)格檢測時(shí)沒有通過的顆粒，由于達(dá)不到原廠的要求，但是達(dá)到了行業(yè)要求，晶圓廠為了回收成本，往往會(huì)將這些還未打標(biāo)的芯片流給下游廠商。這些白片也會(huì)在下游廠商經(jīng)過測驗(yàn)、篩選后，打上自己的標(biāo)識(shí)進(jìn)行出售。就數(shù)據(jù)安全和速度來說，白片和原廠拉不開多大差距，這些白片會(huì)被大量的二線固態(tài)廠商采購，白片雖然差，但是最起碼還能用。
為了降低成本，有的廠商會(huì)選擇直接購買制造好的晶圓，然后用自己或第三方的封裝測試廠來自行切割封裝、測試，從中剔除瑕疵芯片、不合格芯片打上自己家的logo，成為自封片。因?yàn)檫@塊晶圓可能是三星、海力士、鎂光里的一家制造的，但是封裝測試卻是第二家廠商完成的，所以在封裝的時(shí)候有的時(shí)候會(huì)打第二家廠商的logo或者不打logo。自封片省的則是封裝部分成本，由于自封片與白片、黑片一樣不能打原廠標(biāo)，所以在外觀上自封片并不被很多玩家所信任，也正是這個(gè)原因讓很多國產(chǎn)廠商寧可去偽造原廠標(biāo)。
拆機(jī)片就是從一些舊的儲(chǔ)存設(shè)備，上拆下來的閃存。這些閃存，被重新組裝做成了消費(fèi)級(jí)SSD。比如說某興的一款，號(hào)稱消費(fèi)級(jí)的eMLC閃存的SSD。鬼信??！eMLC是MLC里的精品，主要用于工控領(lǐng)域，成本高昂。
部分白片在閃存芯片上有劃線，于是就有了“劃線片”這個(gè)概念。但在廠家那里，是沒有這個(gè)定義的。鎂光官方在關(guān)于FLASH/DRAM上劃線的說明中提到：“XBA:3 line mark as marked for production”意思是，劃三條線作為XBA規(guī)格產(chǎn)品的標(biāo)記。所以大家在鎂光閃存看到三道杠時(shí)不需要太過緊張。
